日本拟实施半导体出口管制  商务部回应！

                                                             2023-04-06  青野云麓

发布日期：2023-04-06  09:35 

来源：中国金融新闻网  作者：记者 马玲 

　　日本政府3月31日宣布拟对23种半导体制造设备实施出口管制，并就有关措施征求公众意见。对此，中国商务部方面4月4日回应称，我们注意到，日本政府宣布拟就23种半导体制造设备实施出口管制，中方对此表示严重关切。半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，持续加强对华半导体等产业打压，搞物项断供、技术封锁，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重违反世贸组织规定的基本义务，严重冲击全球产业链供应链稳定。中国已向世贸组织提起诉讼。

　　中国商务部方面表示，日方拟议的有关措施，本质上是在个别国家胁迫下对华实施的加害行为，不仅损害中国企业的正当合法权益，也会让日本企业蒙受损失，损人害己，也损害全球供应链的稳定。

　　中国商务部方面强调，中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。当前，日方相关措施正在面向社会公众征求意见。我们希望日方听取理性声音，从维护规则、自身及中日双边利益出发，及时纠正错误做法，推动中日两国经贸关系健康发展，与各方一道共同维护全球半导体产业链供应链稳定。如日方执意人为阻碍中日半导体产业合作，中方将采取果断措施，坚决维护自身合法权益。

日本23项禁令公开，大陆半导体或退回90nm，外媒：中国芯输了？

 2023-04-05 19:05   经济2021展望

近日，日本就光刻机事件公开表态，将在出口管制清单追加23项，5月正式颁布禁令，7月开始生效。

据该清单显示，包括晶圆制造、晶圆清洗、沉积、回火、微影曝光、蚀刻和晶圆检测等设备都被列入此次清单，但除美、台友好国家和地区之外都需获得出口许可，对中国等国家的出口难度较大。

对此有外媒认为，中国芯输了，大陆半导体或倒退回90nm，并称日本的限制是全方位，荷兰ASML的封锁只会更加严格。

实际上，外媒的分析不无道理，这23项禁令分类汇总可知：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。

要知道，这23项均为前道工艺最核心的关键设备，日本此次封锁卡住的不是单一工序，几乎是整个生产流程：覆膜、光刻机胶涂布、光掩膜制造光刻机、蚀刻、清洗、晶圆检测，而这些设备日本市场率超过5成，若该方案正式实施，国产光刻机将会很被动。

由此可见，正如外媒所谓的那样，大陆半导体倒退回90nm并非不可能。截止目前，国内仅突破90nm光刻机，14nm、7nm等领域的研发还未涉及。

值得一提的是，美、日、荷达成一致限制向中方出口半导体相关设备后，日本竟率先公布相关措施，作为全球光刻机巨头的ASML却未表态，显然此举另有它意。

据贸易数据统计，日本在2022年10月至12月出口到中国的芯片制造设备跟2021年同期相比下降16％，而美国暴跌50％，荷兰下滑44％。

显然，ASML正在极力“挽救”光刻机市场，不想成为贸易战的“牺牲品”，就在日本表态前几天，ASML总裁温宁克主动前往中国，参与中国发展高层论坛2023年年会，期间与我国商务部长亲自接见，并讨论了在华发展等议题，若一切顺利，ASML与大陆或有机会进一步合作。

话虽如此，但“造不如买”的弊端明显，我们应当吸取教训，以攻克核心技术为首要目标，可光刻机的确是我们难以越过的门槛，不仅是因为技术受限，人才流失才也是关键。

举个简单的例子，台湾半导体相关专业毕业的学生，可以直接去台积电实习，接触先进的设备和技术，而大陆就业机会少，接触的技术相对落后，甚至许多学生只懂理论，没有实操的机会，因此许多人都选择出国发展，寻求更好的工作环境，芯片技术人才亦如此。

随着封锁禁令愈发严格，难道我们只能受制于人，中国芯真的要输了吗？实际上并非如此，我国已意识到该问题的严重性，并重新调整了发展战略。

国务院将重建科技部，优化创新管理，促进科技成果转化，致力于关键核心技术的攻克，为此将大力补贴相关企业，如华为、中芯国际、中兴等，且据业内人士透露，此次补贴或无上限。

综上所述，“造不如买”的时代即将终结，我国已开始全面进入自研时代，光刻机、芯片等难题必将迎刃而解。

日媒：半导体设备出口禁令让日企头痛

2023-04-04 17:52 《参考消息》官方帐号

参考消息网4月4日报道据《日本经济新闻》4月2日报道，日本政府3月31日发布了半导体制造设备贸易管制规则。用于成膜和洗净工序的尖端设备等成为出口管制对象，东京电子公司和网屏控股公司等十多家企业将受到影响。

虽然出口量较大的非尖端产品不是管制对象，但日本的做法仍遭到中国的强烈反对。中国市场是日本半导体制造设备的第一大出口目的地，占总出口额的四成。贸易摩擦和贸易萎缩趋势也有可能在受管制范围之外的商业领域扩大。

在3月31日上午经济产业省省令修正案公布之后，日本一家大型半导体制造设备生产企业的相关负责部门开始着手解读，并在当日下午做出了判断，认为“需要花费数日时间才能计算出强化管制对企业业绩的影响”。

对华出口是日本企业的重要业务，各企业负责人对出口需要申请许可感到头痛。

据国际贸易中心统计，日本2021年对中国大陆的半导体制造设备出口额约为120亿美元，占总出口额的近四成，中国是最大的出口对象。日本对华半导体制造设备出口额是美国对华半导体制造设备出口额的近两倍。

东京电子在被列为管制品种的成膜设备方面拥有很高的市场份额。在该公司2021年度的销售额中，对华销售额占26%。

此次的管制规则不覆盖对华出口的非尖端产品。符合技术条件的设备只要获得许可，也可以出口。

设备制造厂商感到头痛的源头是技术条件的“范围”。日本某成膜设备厂商的相关人士指出，“与美国的规定相比，日本的规定含糊不清”。省令文件“也可以被解读为就连非尖端产品也在限制之列”。但从日本政府强调“贸易管制的影响有限”来看，在执行过程中将仅叫停尖端产品出口。

规则的模糊不清可能会导致对华业务萎缩。英国调查企业奥姆迪亚公司的南川明指出，“各企业详查其销售的设备是否用于尖端产品是一项非常繁杂的工作”。他还表示，“日本厂商有可能会根据自己的判断停止业务”。

据国际半导体设备与材料组织预测，2024年中国大陆对半导体制造前道工序的投资额将为160亿美元，即使相关采购活动因受美国管制影响而增长放缓，中国大陆仍将是排名靠前的市场。如果中国采取反制措施，则可能对整个半导体供应链产生影响。

日本的管制规则将在征集意见后，于7月实施。

熟悉出口管制的上野一英律师表示，“如果不指出制裁给本国经济造成的损害，政府就不会知道”。报道认为，为了避免意想不到的业务萎缩及确保透明性以防产生摩擦，也需要产业界与日本政府坦率地沟通交流。

日本限制23项半导体设备出口，对中国芯片产业，影响有多大？

2023-04-01  16:18:03　来源: 互联网.乱侃秀 

众所周知，前段时间就传出消息，美国为了彻底的打压中国芯片产业，已经联手日本、荷兰了，对中国芯片产业进行封锁

之后荷兰针对DUV光刻机的出口，进行了说明，表明TWINSCAN NXT：2000i及之后的浸没式光刻系统，已经不能出口到中国了，这就是一个表态。

而昨天，媒体报道称，日本政府宣布，计划限制23项半导体制造设备的出口，这项政策，可能会在7月施行。

这23种半导体设备3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。

虽然日本政府称，这些出口管制适用于所有地区，并不是针对任何一个国家，但很明显，就是针对中国的，不用意外。

那么问题来了，这23种半导体设备限制出口后，对中国芯片产业影响有多大？

这里就要提到这些半导体设备，主要用于什么工艺的了，从媒体批露的设备性能参数等来看，主要针对的还是14nm以下的工艺，购买这些先进设备需要许可证。

至于14nm以上的工艺，暂时还不涉及，这些相对成熟工艺的设备，我们还是可以从日本买到的，不需要许可证。

所以，实话实说，对目前中国芯片产业的影响并不大，因为目前国内并没有任何一家晶圆厂，能够生产14nm以下工艺的芯片，都是以成熟工艺为主，所以目前影响不大。

不过我们都清楚，从全球的半导体设备市场来看，主要被美国（41.7%）、日本（31.1%）和荷兰（18.8%）这三个国家所占据。

美国、日本、荷兰都各有所强，日本主要在光刻设备、蚀刻设备、划片设备、测试设备等领域是有有一定优势的，且半导体材料全球领先，这一块的整体实力并不比美国弱。

现在针对先进工艺，也就意味着接下来我们要发展先进工艺，就会变得更加困难了，我们只能靠自己了。

还有值得警惕的是，虽然现在针对的是先进工艺，但万一后续针对成熟工艺，也进行限制怎么办？所以我们也必须加快成熟制程产线的国产化进程，然后再向先进工艺进发，最终将关键技术都掌握在自己手中。

任何美国盟友都靠不住，我们要有一个这样的心理准备，才会真正不依赖任何人，实现真正的独立自主可控。

听了美国话？日本宣布“限芯”！中方表态

2023-04-01  12:54  环球网

来源：中国新闻网

中新网3月31日电 综合报道，日本政府3月31日表示，将限制23种半导体制造设备出口。有分析认为，日方此举是在配合美国实施的针对中国的芯片出口管制措施。

对此，中国外交部发言人毛宁表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链稳定，只会损人害己。

日本将限制23种半导体制造设备出口

据路透社报道，日本政府3月31日宣布，将限制23种半导体制造设备的出口。日本经济产业省计划于5月发布修订后的省令，并于7月实施。

日本是尼康、东京电子有限公司等主要芯片设备制造商的所在地。日本经济产业大臣西村康稔在新闻发布会上并未明确指出此举意在针对中国，只是声称日方“希望停止将其先进技术用于军事目的”，“制造商想要向任何地区进行出口，都要先得到出口许可”。

但路透社认为，日方的措施是为了配合美国实施的针对中国的芯片出口管制措施。英国《金融时报》还称，日本此举是在履行其与美国和荷兰达成的、针对中国半导体的三方协议。

2022年10月，美国商务部曾公布一系列对华芯片出口管制规定。白宫被曝还在向盟友施压，要求它们通过相关措施，限制荷兰阿斯麦等企业的半导体制造设备销售。

2023年1月，《纽约时报》援引知情人士称，日本荷兰两国与美国国家安全官员进行高层会议后达成了协议，同意与美国一道，禁止向中国出口部分设备。但由于协议的敏感性，各方都未曾公开宣布。

“将经贸和科技问题政治化，只会损人害己”

对于个别国家的遏制打压，中方多次表示强烈反对，指出为维护一己霸权之私，绑架国际正常经贸合作，终将作茧自缚。

3月31日，中国外交部发言人毛宁在例行记者会上回应日本计划限制半导体制造设备出口一事时表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链稳定，只会损人害己。

对于美与半导体相关对华出口管制将扩大到日、荷企业，毛宁日前还表示，美国“长臂管辖”是美政府以综合实力和金融霸权为后盾，根据本国法律，对他国实体和个人滥施“域外管辖”的蛮横司法实践。为维持经济和科技领先地位，美国泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，人为干扰正常经贸往来，破坏全球产供链稳定，同美方一贯标榜的市场经济和公平竞争原则背道而驰。

近日，中国商务部部长王文涛会见荷兰阿斯麦公司全球总裁温宁克时还强调，中国坚定不移推进高水平开放，愿为包括阿斯麦公司在内的跨国公司来华发展创造良好营商环境，并提供高效服务。希望阿斯麦坚定对华贸易投资合作信心，为中荷经贸合作作出积极贡献，并共同维护全球半导体产业链供应链稳定。(完)

“战争打响”！美国、日本组半导体工作组！

2021-04-09 13:25:34　来源: 半导体圈  

　　据日经新闻报道，美国和日本在半导体领域将加强合作，双方将成立一个工作组，并考虑任命副国务卿级别的人员担任该小组最高职位。

　　在几天前的公开讲话中，拜登手持一枚半导体芯片，将之比作“21世纪的马蹄钉”。拜登声称，由于半导体的短缺，不少美国工人的工作被迫中断，导致美国的汽车生产出现了延误。因此，美日双方计划在日本首相菅义伟访美期间，达成在半导体行业上的合作共识。

　　这个小东西，就是拜登对付中国的最佳武器？

　　随后在本月7日，日媒就在报道中指出，两国政府已经就建立起稳定的供应链而进行协调，将分别设立专门的政府工作组，来推动半导体研发和生产线的落实。该媒体同时透露称，双方预计在16日的会谈上达成最终的协议，会上日方可能会探讨对华出口管制的相关事宜。

　　参与工作组的日方单位包括日本国家安全保障局、经济产业省等；美国方面则有白宫国家安全委员会（WHNSC）、商务部（DOC）等部门加入。

　　日媒分析认为，半导体行业对于很多行业都有着支撑作用，涉及的领域远不止IT行业。而根据全美最大的半导体芯片代工厂的预测，芯片短缺的情况可能会在近两年中持续存在。故而，日本的半导体产业虽然在运算处理等方面没能跟上时代潮流，但在图像传感器等方面依然保有优势，与美方之间的合作将有助于日本的半导体产业复苏。

　　拜登也在当天的讲话中宣布，美国参议院目前已经将针对半导体行业的立法提上日程，现在美国正着力于解决汽车、电脑等设备中关键技术缺失的问题。此前，拜登政府还宣布了对本国半导体产业的500亿美元投资计划，用以确保供应链的“安全性”。

　　在半导体产业蓬勃发展的东亚地区，美国竟无视韩国和台湾，仅拉日本入局。与之共同成立政府间的半导体工作组，向外传达了怎样的信息？在历经美韩两国多年打压的日本半导体产业如今依然会如此重要？如此多的疑问，只能从日本半导体产业中去寻找。

　　点击看：单以日本为鉴，看中国电子行业未来之路

　　1990年全球十大半导体企业，日本牢牢占据半壁江山。

　　众所周知，在半导体产业领域，制约芯片发展的主要有三张王牌，分别是材料、半导体设备、EDA软件。这三项是处于整个产业链的最上游，谁控制住了这三项就相当于掌握了芯片的命脉。美国已经拿走了两张王牌，分别是EDA和半导体设备，而日本拿走了另一张，那就是材料。

　　如今，日本是最大的半导体原材料出口国，拥有全球极为少见的全产业链能力。

日本半导体缘何能赶超美国？

2022-10-19  来源：雪球网  作者：科技风向标

战后日本半导体产业迅速发展并赶超美国，其主要原因有：

1）通商产业省对企业引进消化美国先进技术实施了有效的政策引导和扶持，在20世纪60年代对尚处于初创阶段的集成电路产业实施严格保护；

2）富于团队精神和工匠精神的半导体科技工作者、技能工人和企业经营者，构成了赶超美国先进技术所需各种人才的“绝佳搭配”；

3）开发晶体管收音机和集成电路计算器等大众化个人化产品，以其巨大销路推动了本国半导体技术和产业的迅速发展；

4）在战前及战后的工业化基础上，迅速形成了独立的由集成电路产业、集成电路生产设备产业和集成电路材料产业组成的全产业链。

2018年4月中兴通讯公司被美国制裁事件，激发了中国广大民众对半导体技术的关注，期待中国在半导体芯片等“核心技术”上取得突破。回顾二战后日本半导体产业赶超美国并实现技术创新的历程，吸取其中所蕴含的经验、精神和教训，或可能对我们思考如何加快中国的芯片技术发展有一定参考价值。

20世纪40—50年代晶体管和集成电路先后在美国诞生，日本相继引进相关技术，并研发出晶体管收音机和集成电路计算器等大众化个人化产品，以其巨大销路推动了本国半导体产业的迅速发展。主要发展阶段包括：通过引进美国晶体管技术，开发半导体收音机等民用产品，促进晶体管工业的发展；以电子计算器等民用电子产品打开集成电路的广阔市场；启动“超大规模集成电路技术研究组合”，实现成功跳跃。

战后日本半导体技术得以迅速发展，与20世纪50年代美国为应付苏联威胁的战略需要，对日本半导体产业提供慷慨援助是分不开的（早期美国对日本“技术慷慨”的另一原因是当时美国根本没把日本当作竞争对手）。例如在20世纪50—60年代，日本工程师被允许频繁参加国际会议和访问美国公司，能相对自由地接触到美国半导体生产现场，而中国的半导体事业却一直受到美国管控出口产品的阻碍。与此同时，美苏冷战格局使日本得以趁美国忙于对苏军备竞赛而疏于发展民生技术之际，成功地从美国持续引入先进技术，并凭借开发众多民生产品夺得了对美竞争优势。可以认为，处在战后美苏争霸夹缝之中的日本是冷战格局的最大受益者，冷战格局下的日美同盟关系成为日本的巨大利益源泉。但是，美国早期的“帮助”只能说是日本半导体产业迅速发展的“外因”，更值得关注的是促使日本半导体产业迅速发展乃至赶超美国的主要“内因”。

（一）国家扶持

半导体关系国家经济的整体效益和国家安全，围绕半导体技术和产业的竞争带有国家间竞争的性质，因此国家强力干预本国（甚至外国）的半导体技术和产业发展成为普遍现象。如前所述，在日美两国的半导体产业发展过程中，“国家扶持”都起了十分重要的作用。在美国，所谓“国家扶持”，主要体现在美国军方如同抓洲际弹道导弹等顶级战略技术那样狠抓半导体技术发展；而在追赶美国先进技术的日本，“国家扶持”主要体现为通商产业省对民间企业引进和消化美国先进技术进行产业政策引导和扶持。20世纪60年代，日本政府对尚处于幼稚产业状态的IC产业坚决实施严格保护政策，直至其成长到足以同美国产品竞争的水平，才逐步放开本国IC市场；70年代后半期，日本政府又选拔具有出色的综合知识和协调能力的牵头人，将本国主要半导体企业团结起来共同研究VLSI基础性技术。显然，如果没有日本政府相关部门的保护和扶持，即便作为美国同盟国的日本，其IC产业也会在发展初期遭到美国竞争对手的无情摧残。但必须强调的是，日本半导体产业发展最重要的推动力不在于“国家扶持”，而是日本半导体企业自己“争气”的结果。

（二）人的因素

与美国既依靠本国科技人才、又广泛吸纳包括中国在内的世界各国高科技人才（包括发明家和创新型技术人才）的做法不同，日本半导体技术发展归根到底是依靠本国科技工作者和民间企业付出艰苦卓绝努力的结果。从1948年日本电子产业的先觉们组成“轮读会”废寝忘食地集体研读英文资料、紧密跟踪半导体理论和实践的最新发展等事实可以看到，日本科技工作者对发展新技术有一股持久不懈的“着了迷”的劲儿。日本有大批半导体科技工作者将半导体研发、设计与制造作为毕生为之奋斗、体现人生价值的崇高事业，他们奉行“拜技主义”和“终身主义”（一辈子就干这一件事），而不是“拜金主义”、机会主义（为了抓住个人挣大钱的机会而跳槽）。

IC芯片的制造流程很长，只要有一道工序出问题，就可能毁掉前期成果，造成前功尽弃的巨大损失，因此具有极强的工匠精神、团队精神和敬业精神的高素质工程师、技能工和企业经营者等“人的因素”无疑是发展芯片技术的最重要因素。在战后，富于工匠精神的日本企业及其员工能数十年如一日地专注于某一技术领域苦心钻研，富于团队精神的工程师与车间工人经常一道追求技术革新、开展合理化建议活动，努力提高成品率（这是提高产品性价比和出口竞争力的关键），而富于敬业精神的企业经营者则善于通过管理将技术革新和合理化建议汇聚成集体智慧的结晶。概言之，优秀的半导体科技工作者、素质良好的技能工人和出色的企业经营者，构成了日本迅速赶超美国先进技术所需的人才队伍的“绝配”。

（三）构筑完整的半导体产业链

为制造大规模乃至超大规模集成电路，需要包括芯片制造工艺及设备、原材料等在内的成百上千种技术，需要众多不同专业的技术围绕制造IC这个核心相互衔接和融合，构成高效的半导体全产业链。战后日本依靠长期推进工业化的雄厚技术积累，不仅迅速发展起属于自己的IC生产基地，而且迅速扶持培育出“尼康”“佳能”等制造光刻机等IC生产设备的企业，以及“信越化学”等制造硅晶片等半导体材料的企业，从而形成了独立自主、相互衔接的包括“材料—晶圆—设备—制造—封装测试—应用”等环节的全产业链。尤其是经过1976—1980年“超大规模集成电路技术研究组合”的推动，IC产品制造企业与IC设备制造企业之间形成了相互协作关系，有效促进了高性能生产设备的研发进程。可见，在完整的半导体产业链中，日本的IC产业、IC生产设备产业、IC材料产业相互提携，相互促进，共同成长为面向世界的重要出口产业。

（四）善于运用市场竞争的推动力

由于大众化消费品的市场竞争非常激烈，企业对新产品开发或质量管理稍有懈怠，就会被竞争对手甩在后面甚至被市场淘汰。日本很善于通过开发利用晶体管和IC的大众化消费品来促进半导体技术的发展。在市场竞争压力的推动下，日制半导体产品的质量和可靠性日益提高并达到优于美国的水平，不仅赢得了民生产品市场，还吸引了美国军方从日本优秀的民用半导体产品中“选拔”军用半导体产品。而美国追求武器装备小型化、信息化和精确化的需要，又成为推动日本半导体技术进一步发展的新动力。在20世纪90年代初爆发的海湾战争中，美军所使用的武器装备上必不可少的IC芯片有80％是日本生产的。这意味着，尽管日本主要依靠民生产品市场促进半导体产业发展，但80年代以后美国的军事需求也有力地推动了日本芯片技术发展，而且日本国内对芯片技术的军事需求也有所增长。芯片技术的政治、战略色彩日益浓厚。

当今的IC产业，是一个“超高技术、超高投资、高度风险、竞争激烈的产业”，是一个更新换代最快的产业，是难度超过“两弹一星”、竞争异常激烈的产业，是一个对国家安全战略极其重要的高科技产业。为制造超超大规模集成电路，需要包括芯片设计、制造、封装测试、设备、原材料等在内的成百上千种技术及相关产业综合协调，通过大力提高成品率，才能制造出具有高性价比和出口竞争力的芯片。从所有这些技术与产业构成的产业链整体来看，中国与美国等技术先进国家相比，估计芯片设计大约相差5—10年，芯片制造大约相差15—20年，芯片生产设备大约相差10—30年。这种差距之所以存在，归根到底在于中国依然是发展中国家，尚未完全实现工业化和现代化，而美国的核心技术优势是以长期工业化积累和深厚现代化生态作为后盾的，是以其西方同盟体系中的日本、荷兰等技术先进国的协助为条件的。还有，美国等发达国家在长期发展芯片技术过程中形成了保护知识产权的完整法律体系，不仅可用来保护自身知识产权，也可成为打击对手的手段，对后来者的发展形成壁垒。

中国半导体技术的发展经历了“风浪和危难远超想象”（胡启立语）的曲折历程，经过广大“半导体人”的数十年努力拼搏（包括与日美等国家以及台湾地区相关企业的合作），中国在半导体芯片设计、中低端IC（比如电视机等家用电器遥控器使用的部分芯片）制造以及军用、航天用特殊芯片方面取得了很大进展，但在不可缺少、无法替代的高端通用芯片技术方面仍受制于人，整个芯片领域严重依赖进口，每年消耗全球30%以上的芯片，但在2017年全球芯片制造商前20名中却没有一家中国公司。这种局面必须加以改变！日本半导体产业学习强者并超越强者的奋斗精神、毅力及其经验值得重视，尤其是日本一次又一次地开拓应用半导体的、有巨大市场需求的大众消费品来推动半导体工业发展的经验。