弘芯被曝全员遣散，紫光前副总裁：大陆半导体烂尾已终结

                                                                        2021-03-01   青野云麓

2021-03-01 来源：观察者网 作者：吕栋

武汉弘芯去年因资金困难等问题陷入停滞，成为近年来典型的半导体烂尾项目。日前，这一项目被媒体曝出复工无望，该公司高层已于2月26日通知全体员工，必须在2月28日下班前提出离职申请，且须在3月5日前完成办理离职手续。

针对此事，紫光集团前全球执行副总裁、有“台湾DRAM教父”之称的高启全认为，这早已是预料之中的事。他2月27日接受台媒《经济日报》采访时表示，中国大陆2020年起转向严控半导体制造投资后，不会再发生如武汉弘芯这类半导体项目烂尾事件，等于宣告半导体项目烂尾的终结。

千亿烂尾项目落幕

武汉弘芯因资金困难项目陷入停滞已半年有余。

2月26日，行业媒体集微网援引知情人士报道称，弘芯高层在内部群中通知：“结合公司现状，公司无复工复产计划，经公司研究决定，请全体员工于2021年2月28日下班前提出离职申请，并于2021年3月5日下班前完成离职手续办理；休假人员可于线上办理。”该内部群人数共有240人，这也意味着弘芯目前至少仍有240名员工在岗。至于是否有遣散补偿，目前尚无从得知。

武汉弘芯成立于2017年11月，当时对外号称投资1280亿元，在2018年和2019年两度入选湖北省重大项目。根据项目规划，武汉弘芯预计建成三条生产线：14nm逻辑工艺生产线，总产能达每月30000片；7nm以下逻辑工艺生产线，总产能达每月30000片；晶圆级先进封装生产线。

官网披露，武汉弘芯14nm自主技术研发项目已于2019年3月启动，拟在2020年下半年开始首次测试片流片；2020年开始进行7nm的自主技术研发，目标在2021年第三季开始首次测试片流片。

然而，项目并未按计划进展。政府先期垫资后，该项目后续资金难以为继，根据《武汉市2020年市级重大项目计划》，截至2019年底，武汉弘芯累计完成投资153亿元，预计2020年投资额为87亿元。

2020年，武汉弘芯被踢出湖北省重大项目，不过依然被列入武汉市重大项目。

之所以出现资金困难，主要是几个股东在出资方面普遍缩水。以大股东北京光量蓝图科技有限公司为例，其实缴资本为0。在这种情况下，当政府投资一旦用完，资金出问题也不足为奇。

2020年7月30日，武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告，明确指出弘芯项目“存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。

该分析报告还指出，弘芯二期用地一直未完成土地调规和出让，且项目缺少土地、环评等支撑材料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。

在上述报告发布前，武汉弘芯项目CEO蒋尚义已萌生退意。2020年11月，蒋尚义发布律师信称，其已在当年6月辞去武汉弘芯董事、总经理以及首席执行官等一切职务，弘芯也已经接受其辞呈。

后来，蒋尚义在接受采访时表示，“我在弘芯的经历是一场噩梦”。

启信宝信息显示，2020年11月18日，武汉弘芯持股90%的股东北京光量蓝图科技有限公司退出，武汉新工科技发展有限公司成为武汉弘芯100%控股股东，而武汉新工科技发展有限公司由武汉市东西湖区人民政府国有资产监督管理局100%持股，在外界看来，这意味着武汉弘芯项目已被官方接管。

经查询发现，目前武汉弘芯官网已无法打开。

“弘芯为烂尾项目画下句点”

对于武汉弘芯项目被官方接管一事，2月26日，已离任紫光集团全球执行副总裁的高启全表示，武汉弘芯宣称总投资超过千亿元人民币，但是资金并未全数到位，只能进行花费占比最小的建厂工程。

高启全被业界誉为“台湾DRAM教父”，2015年与紫光集团签下5年合约，岛内认为其影响程度要超过当年张汝京创办中芯国际。随着5年合约期满，高启全宣布于2020年10月离开紫光集团。

在接受台媒采访时，高启全表示，中国大陆去年起严控半导体制造的投资项目，必须确认资金到位、拥有产品技术后，

才允许该项目开始找人才，也就是弘芯已为大陆半导体项目烂尾事件划下句号。

事实上，在武汉弘芯之前，国内已有多个半导体投资项目出现问题。科工力量专栏作者铁流曾撰文指出，近年来，随着全国各地掀起的芯片热，一大批境内外企业在全国各地画大饼、投资圈地，一些地方政府也不顾地方实际，贪大求洋，大干快上，不少项目已经暴雷，例如南京德科码、成都格罗方德、华芯通等。

铁流在文中指出，半导体产业大跃进最大的教训就是要尊重技术发展规律，技术发展要循序渐进，地方政府不要妄图短期用政策和国有资本一口气吃成胖子，不要妄图短期用行政资源砸出一个产业。

去年10月，中国工信部发言人、运行监测协调局局长黄立斌表示，我国半导体产业正处在加快发展的阶段，社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（下称：《若干政策》）中，明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。

“下一步，工信部将做好《若干政策》的落实工作，优化完善集成电路产业发展环境，加强产业链上下游协同创新，加强知识产权保护，促进要素资源的自由流动，营造公平公正的市场环境，推动集成电路产业的健康发展。”他表示。

而对于“芯片项目烂尾”频繁见诸报端，国家发改委新闻发言人孟玮去年10月也曾回应指出：“我们也注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”

孟玮表示，针对当前芯片行业出现的乱象，国家发改委下一步将重点做好四方面工作：一是加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，做好规划布局；二是加快落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施；三是建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，降低集成电路重大项目投资风险；四是按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

工信部总工程师：芯片产业是全球性产业链 应加大合作

2021-03-01 来源：新华社

在国务院新闻办公室1日召开新闻发布会上，工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示，“十三五”中国集成电路产业规模不断增长。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。

技术创新上也不断取得突破。“目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。”田玉龙说。

他介绍，总的来看，促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策主要有几项措施：

一是加大企业减税力度。对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税，这些政策对企业发展给予了很大的推动力。二是在基础方面进一步加强提升。芯片涉及基础问题比较多，有材料、工艺、设备，涉及比较长的产业链。只有把基础打扎实了，芯片产业才能不断创新和发展。另外，集成电路产业本身也需要很好的生态环境，搭建平台，能够在产业链上形成互补、互相支撑的过程，所以搭建平台、优化生态是非常关键的。芯片产业发展全靠应用引导，所以在汽车、工业、医疗、教育，特别是疫情以来线上经济、数字经济的快速发展，为芯片产业发展提供了非常广阔的市场。芯片产业是一个全球性产业链，要加大合作。

他表示，总体来看，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使其更加健康可持续发展，不仅为中国的信息化社会发展提供支撑，也为全球信息化发展提供有力支持。政府将在国家层面上给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。