日媒：中国半导体企业正崛起 芯片设计领域已具竞争力

                                                                          2019-4-26 青野云麓

日本媒体报道称，华为面向最新型智能手机自主设计半导体芯片，和苹果公司“iPhone”手机上所用芯片一样具有先进功能。华为表明了对外销售“5G”手机芯片的意向，有可能与此前主导这一市场的美国芯片企业高通形成两大势力。（Via：参考消息）

5G芯片或形成华为高通两大阵营

据《日本经济新闻》网站4月25日报道，华为的半导体芯片业务由其子公司海思半导体经营。该公司专注于半导体电路设计和销售。

日本高科技调查企业Techanalye分别对华为和苹果公司的高档智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。

报道称，通过拆解可以确认“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平”。

在现行“4G”智能手机所用的半导体芯片方面，高通是世界上最大的供应商，拥有海思半导体的华为、苹果、台湾联发科技等紧随其后。但用于5G的芯片需要很高的技术，目前高通和华为处于领先。

报道认为，在专利诉讼近日达成和解后，苹果重新启动向高通购买用于5G的芯片，而华为则表明了对外销售的意向。采用华为半导体的智能手机推出后，在5G芯片领域有可能形成华为和高通两大阵营。

高通实力依然不容小觑

报道介绍，以往，华为在芯片外销方面已经取得一定成绩。英国调查企业IHS马基特公司推算海思半导体2017年的销售额在40亿美元（1美元约合6.7元人民币）左右，海思半导体2018年的销售额约55亿美元。尽管只有高通（约166亿美元）的三分之一，但正在迅速追赶。

不过，高通的实力依然不容小觑。

以5G芯片为例，2016年，高通就发布了骁龙 X50 5G LTE调制解调器系列。这一芯片的发布，标志着上游芯片厂商开始支持5G的网络。

有舆论指出，在5G第一阶段标准确定后，还没有大规模形成市场的情况下，高通以领先别人的巨大时间优势，发布了支持非独立组网或者独立组网的5G芯片解决方案，从而使5G从标准制定到应用，得到了一定的进步。

英国媒体认为，作为5G通信标准中相当大一部分知识产权的供应商，高通如果在财务方面更加强势，将可以确保美国在未来移动通信中拥有更大的发言权。

如今，面对中美企业的领先优势，日本媒体感叹，日本已经失去了世界级的半导体厂商，如何面对华为的半导体，如今需要进行一下认真的思考。

据《日本经济新闻》4月25日报道，除华为旗下的海思半导体外，包括知名学府清华大学旗下的公司在内的众多企业也在发展壮大。作为继韩国和中国台湾地区之后的亚洲新势力，中国大陆的半导体企业正在崛起。

报道称，高科技行业调查公司Techanalye社长清水洋治表示：“我的感觉是，中国正在切实按照政府绘制的路线图提高半导体的研发能力。”

从智能手机到超级计算机，每年由Techanalye进行性能分析的设备有300种之多，这当中就包括华为和苹果在2018年发售的4G手机Mate20 Pro和iPhone XS。两款手机分别使用的智能手机芯片——由海思生产的麒麟980和苹果生产的A12 Bionic——线宽均为7纳米。

两种芯片的大小和处理图像数据的CPU等主要芯片的面积基本相同。由于智能手机本身的大小和使用的便利程度都没有差异，所以Techanalye得出的结论是，两款芯片的性能不相上下。

报道称，海思采用的是专注于芯片设计和销售的无晶圆运作模式，据说中国目前约有500家半导体企业采用无晶圆模式。

清华大学旗下的紫光展锐科技也在努力扩大自己在智能手机芯片领域的市场份额，是继海思之后又一个成长中的无晶圆半导体企业。目前由美国、韩国、中国台湾地区制造商参与竞争的市场未来也将挤入更多中国大陆企业。