前沿科技•全球十大顶级芯片设计巨头•美国高通

                                                                2022-05-25   青野云麓

高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，高通排名第392。2019福布斯全球数字经济100强榜排名第32位。在《财富》2019“改变世界的公司”榜单中，高通因其对无线技术发展的巨大贡献和对5G的推动，位列第一。高通还被《快公司》（Fast Company）评选为“2020年全球最具创新力公司”。自2016年起，高通中国连续四年荣获“中国最受尊敬企业”称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项。

高通股东

1985年7月，七位有识之士聚集在艾文•雅各布（Irwin Jacobs）博士的家中共商大计。这几位富有远见的人——Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacobs、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致，创建了能够提供“QUALity COMMunications（高质量通信）”的公司，他们的宏伟蓝图造就了现今电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。据悉，高通现今主要股东包括SSGA Funds Management Inc、State Street Corporation、Fidelity Management and Research Company等，并未见有中国人身影。

高通发展简史

说高通，那就绕不过CDMA(Code Division Multiple Access---码分多址）。因为从某种程度看，高通正是在这个技术的“帮助”下，才有今天在通信世界的地位。当然，也是在高通的推动下，这个溯源于好莱坞影星海蒂•拉玛拥有专利的码分多址技术，才从默默无名走向了国际标准，并成为后面的3G、4G通信的关键支柱。而这一切都得从1985年的夏天说起。

三十二年前，前麻省理工学院（MIT）教授艾文•雅各布博士刚从自己创立的第一家公司Linkabit退休。赋闲三个月之后，耐不住寂寞的艾文•雅各布和Linkabit的六位同事创立了一家新公司。因为雅各布博士本人一直从事的都是通信相关的工作，新公司同样也是瞄准这个方向。而公司的宗旨也被定为“Quality Communications(高质量通信)”，每个单词取前四个字母组合成公司名，这就是后来大名鼎鼎的高通（Qualcomm）。

很多人以为，所有的成功企业从建立伊始，都会有可靠的创始团队、严密的商业计划，清晰的商业模式。实际上这只是一个很美好的设想，至少在高通这里不是这样。艾文•雅各布博士告诉记者：“高通创立的时候并没有特别详细的商业计划，也不知道实际的产品会是什么，但是我们坚持了一个信念，那就是数字通信和无线通信技术一定会在未来人们生活中发挥重要的作用”。早期的高通正是带着这种信念，一步步走向伟大的未来。但当时，他们几个人还需要继续摸索，通过各种业务来维持公司运转，直到艾文•雅各布的”灵机一动“。

成立初期的高通，做的是卫星系统移动通讯的解决方案。在一次拜访客户开车回家的途中，艾文•雅各布博士还在思考解决问题的方法，深厚的通信技术背景把他导向了最好的选择——CDMA。由于当时的客户美国休斯飞机公司停止了在这方面的研究，高通也特别小，没有足够的资金投入开发CDMA。面临生存压力的高通就把项目变成了OmniTRACS，一个利用卫星帮助长途卡车实现与总部之间通讯及定位的工程，以便于管理这些卡车的物流传输。

到了1988年10月份，凭借这个项目签下了大单的高通终于又有足够的资金和精力投入到CDMA的开发中去。但CDMA从诞生开始，就面对了一个劲敌——TDMA（时分多址技术）——这个技术在1989年1月已经被业界认可，欧盟也部署了基于TDMA技术的GSM，刚诞生的高通想突出重围就显得困难重重。

艾文•雅各布博士回忆起这段经历也承认，在高通之前，也曾经有人考虑过CDMA，但是当时觉得这个技术在部署之前肯定需要花很长时间去研究，再加上其他困难，这就使得CDMA备受冷落，这种情况一直维持到高通介入。高通非常重视这个技术，因为“CDMA系统在频谱的利用上有较大优势，可以更加高效地利用频谱资源，其实质就是可以支持更多的用户使用，拥有很大的商业价值”，艾文•雅各布博士强调。有了目标、人力和资金，高通全身心投入到了CDMA的研发和推广中去。

1989年，CDMA实现了历史上的首次演练。在当年的春季，高通还和旧金山太平洋电话公司达成了演示CDMA技术的协议，在约定期限的后期，高通的技术团队还在做最后调试。在他们的夜以继日攻关下，艾文•雅各布终于收到了工程师发送的“thumbs up”，正是这份协议让他们取得了百万美元的合约。1993年，高通向业界证明了CDMA能够提供TCP/IP协议服务，这让他成为了手机移动网络的早期推动者。

上面的介绍轻描淡写，我们可能会轻率以为高通的创业都是一帆风顺的，但其中掺杂着多少的艰难困阻只有高通的初创团队“心有余悸”。

艾文•雅各布表示，为了给客户展示CDMA的功能，高通一次次不厌其烦地邀请业界同仁参观其手机方面的演示；在推广CDMA协议标准的时候，高通的员工们也要到处去拜访说服客户；而对于中国市场，高通也有先见之明，早在1993年，他就到中国来做CDMA的有关演讲，试图说服当场参会的政府官员、学界领导和行业代表。在高通同仁的全力推动下，CDMA终于在1993年7月成为了全球标准，打开了走向世界的大门。

标准确定了以后，推广方面变得简单了很多。1995年11月，第一个CDMA系统在香港进行了商业部署，当时业界对CDMA还是颇有争议；1996年，其他两个CDMA网络随即分别在韩国和美国进行了部署。但这时候，对于高通来说，又面临一个新的问题，那就是说服手机厂商来生产手机。为了配合推进CDMA网络，高通自己在圣迭戈的工厂生产CDMA手机，然后将其销售到全球各地去，同时高通还生产芯片和系统设备。在这种“软硬结合”的推广方式下，到1996年底，全球CDMA用户规模超过100万。至于中国市场，高通直至2001年，才和中国联通合作，将CDMA引进了中国。到了这时候，CDMA才称得上初战告捷。

虽然CDMA开始在全球找到了属于它们的一个位置，但业界围绕着CDMA和TDMA的争议从来没有停止过。在2001年，甚至有两个斯坦福教授公开强烈质疑CDMA，认为这个技术是违反物理定律的。但后续的发展证明，他们的观点是错误的。

舍弃手机和系统设备业务，专注专利授权与半导体业务

CDMA的性能得到证明之后，在全球的发展态势也非常良好，对于高通来说，需要思考的是如何更好地推动产业界发展，带动自己的业务更上一层楼，那就需要有英明领导人、有睿智的抉择：选择对的离成功更进一步；选择错的会陷入万劫不复。高通幸运地成为前者。当中的关键与高通舍弃手机和系统设备业务、聚焦新的经营模式密切相关。

前面提到，正是在高通软硬件相辅相成之下，CDMA才得以在全球获得认可。但获得了市场的认同之后，这种策略似乎有有了新的瓶颈——那些获得了高通授权的手机厂商和设备厂商都会顾虑来自也做基站设备和手机的高通的竞争。为了避免这种情况，高通毅然决然的做了减法。

1999年，高通分别出售了手机业务和系统设备业务，从此专注于技术的研发演进、半导体芯片的研究，以及软件的进步等。经历了大刀阔斧改革的高通，以全新形象迈向了新世纪。用艾文•雅各布的话来说，新世纪的高通将会更加聚焦于把业界更多的公司拉入到整个生态系统中来，让CDMA取得更大的成功，高通也逐渐形成了技术许可（QTL）和半导体芯片（QCT）两大业务。对高通而言，这个“减法”也让他们的人力物力更专注，公司行进得更迅速：

首先是技术许可业务方面，随着功能机往智能手机的发展，加上人们对流量和数据需求的提升，具有天生优势的CDMA就成为了市场的热点。这就让过去十几年在CDMA上深耕的高通成为时代的宠儿。芯片厂商、手机厂商和设备厂商可以借助高通的技术，较容易地地完成产品设计，打通高速连接。与此同时，在3GPP的组织下，移动网络也逐步从2G步向3G，走向4G，现在更是在准备5G，高通在当中也居功至伟。现在几乎所有的无线通信，背后都能看到高通的身影，在多个领域，高通甚至有绝对的优势。

举个例子，早几年全球主流的3G制式包括WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA，从名字看我们都知道这与高通所支持的CDMA有密切关系，我们体验的那些畅快网络体验是高通工程师们无数个日日夜夜的付出。当然，这也为高通挣回来了很好的回报。据高通的财报显示，高通每年的营收约1/3来自QTL业务，而2/3来自于QCT业务，前者和后者所占高通的利润收入分别是2/3和1/3。正是在这两个业务的支持下，高通在过去几年一直位居全球Fabless榜首。

多年来的兢兢业业，高通也积累了深厚的技术资本。该公司技术许可业务（QTL）工程技术副总裁Sudeepto Roy表示，高通现在拥有约13万件专利，包括正在申请的专利及已经获得授权的专利。这些专利不仅涵盖蜂窝技术领域，同时也包括连接、成像、射频、电源、软件、安全和多媒体等领域。在这些专利技术的支持下，电子世界将会攀向下一个高峰。

其次就是半导体芯片业务，高通Snapdragon （骁龙）品牌处理器是高性能手机的象征，尤其是其高端的8系列，更是每年安卓旗舰的必备之选。今年推出骁龙835更是半导体业界10nm制程的首次尝试。这个指甲盖大小的芯片里面容纳了30亿个晶体管，主频最高可支持2.45Ghz。更重要的是，这个性能猛兽里面不但有CPU，另外还集成了DSP、GPU、千兆级LTE和ISP等诸多单元。这样的高集成度带来的震撼是以往无法想象的。这个芯片给终端带来的支持也远远不是智能手机那么简单。毫无疑问，高通是安卓芯片界的代表。能达成这样的成就，是与高通一直与产业紧密合作密不可分的。

高通执行副总裁兼半导体业务总裁克里斯蒂安诺阿蒙表示，高通一直与产业链企业紧密合作，这是保证高通能够长期处于芯片技术领先地位的关键。另外，在和企业合作的过程中，高通还能够帮助合作伙伴的进步。例如在和制造厂的合作过程中能够指导晶圆厂工艺的发展。另外，由于他们提出了更高的集成和性能需求，这就使得制造厂商和相关厂商进步去满足高通的需要。这种合作能够推动整个产业的进步。

以上可见，高通虽然获得了不错的收益，但在其中面临的挑战和困难也是显而易见的。正如高通创始人艾文•雅各布所说，高通在过去的三十多年发展过程中，遇到过很多的挑战和风险。譬如他们当时孤注一掷地把卫星定位系统的收入投入到CDMA的研发当中，这种技术不确定性带来的风险是非常大的，稍有不慎就会血本无归、一败涂地。

艾文•雅各布强调，就算后来CDMA成为2G、3G时代主要的无线通信系统，但由于当时已经有其他完成部署的通信系统，高通面临的挑战依然很严峻。例如进入各个国家的政策风险、国家间政府关系的影响、华尔街投资者的唱衰等等。但高通一直坚持，坚信自己，筚路蓝缕，最后才走出了一条前所未有的道路。

高通商业模式：发明－分享－协作

除了销售芯片和许可软件外，高通公司还基于其越来越快的内部研发首创了一种全新的商业模式，这种商业模式使系统设备和终端设备制造商不必自行研发，也不必集成自己的芯片和软件解决方案，就能够以更低的成本、更快的速度完成产品上市。

这就是，高通坚持的“发明－分享－协作”的商业模式，通过提供技术许可与芯片产品，与产业生态共享其开发的技术，并与产业生态圈利益相关方进行合作，赋能生态系统发展。这种水平赋能的商业模式降低了创新技术门槛，使合作伙伴都能获得前沿技术支持，让更多厂商有机会进入移动行业，推动良性竞争，让前沿科技得以大规模且高效普及，激发快速创新和应用，服务消费者和全社会。

如今，很多技术公司效仿高通公司，更趋向专业化，专注于芯片开发、显示器技术或电源管理研发，而不是制造整部手机。它们与传统的垂直一体化电信制造商有明显不同。在向更加灵活的实体过渡之前，这些垂直一体化的庞然大物通常完全为自己的终端产品进行基础研究，并在此基础上设计、开发、制造以及销售整套最终用户产品。随着电信技术从注重硬件向软件解决方案转变，这一新模式也得到了进一步发展。从而使更多厂商进入市场，并寻找到大公司难以迅速跟上或不能满足的商业机会。这些公司的加入加速了创新，而创新正是电信和因特网新领域的特征，最重要的是这些公司的加入促使价格，特别是手机的价格迅速降低。正因如此，发展中国家正更多地通过手机而不是个人电脑体验与因特网的接触。

高通公司是倡导移动技术是发展中国家的用户接入因特网的首要方式这种理念的众多公司之一。高通公司一贯注重创新，并通过广泛的技术许可及提供芯片和软件持续支持所有制造商（其他芯片供应商、手机供应商、系统设备和测试设备供应商）。“高通公司相信，无线通信领域的下一个演进方向将会是较少的竞争技术的互相竞争，而更多的是各种互补型技术的共同合作，从而达到无缝、同时在线的连接。”

通过推动创新、广泛的技术许可以及向设备厂商提供全套的芯片和软件解决方案，高通公司可以帮助供应商以更低成本、更快速度将系统设备、测试设备和移动终端设备推向市场；使运营商可以以更低价格向用户提供更丰富、更精彩的服务。最重要的是，高通公司使最终用户，特别是发展中国家的用户，以想象不到的速度使用移动通信和因特网。

技术研发

成立30多年来，创新一直是高通公司的DNA，高通公司通过不断创新以及开发新技术和系统级解决方案，为下一代无线通信技术发展奠定基础。创新源自于对基础研发持之以恒的投入。长期以来，高通公司一直坚持将财年营收的20%以上投入研发，2019财年的研发投入更是占到了营收的22%。截至2020年初，高通公司累计研发投入已超过610亿美元。正是得益于坚持多年的创新和对行业发展的贡献，高通公司受到了业界的广泛认可。2019年8月，《财富》发布“改变世界的企业”榜单，高通公司荣登该榜单榜首。2020年3月，高通公司被《快公司》（Fast Company）评选为“2020年全球最具创新力公司”。

高通认为，移动技术的发展不仅带来了通信速度的爆炸式增长，同时也带来了计算能力的高速提升；由此人们也将迎来以5G和AI为代表的重要变革性技术，5G和AI二者将合力改变人类连接、计算和沟通的方式。在未来，与5G部署并行发展的技术领域，将是大数据的分析和运用，其核心应用就是AI。AI和5G能够很好地相互协作，将成为高通未来的技术基础。在未来，与5G部署并行发展的技术领域，将是大数据的分析和运用，其核心应用就是AI。高通的“5G+AI”战略，对于赋能无线边缘至关重要。5G的高容量、低时延和高可靠性的特性将支持终端实现感知、推理和行动。与此相类似，终端侧AI也将在充分发挥5G潜能方面起到重要作用，并为5G开拓更多应用场景。作为移动通信和终端侧AI两大领域的领导者，高通在5G与AI的协作发展中有着无可取代的优势，而二者将支撑起高通在无线边缘领域的未来潜力。

高通研发中心

高通一直积极地在全球各地设立研发中心，例如法国、欧洲、越南等，其中中国在北京、上海、深圳、中国台湾等地都设立了研发中心，研发投入大。

在华投资与合作

在华投资

在中国，高通开展业务已经超过20年，先后在北京、上海、深圳、西安和无锡开设子公司，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。2016年，高通成立了高通（中国）控股有限公司，成为高通在中国投资的载体。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，高通与中国生态伙伴的合作已扩展到智能手机、集成电路、物联网、软件、汽车等众多行业，通过领先的技术和产品、共创价值的合作伙伴关系，以及在中国长期的投资和承诺，高通与中国企业、产业和社区的成长融为一体，密不可分。

在高通的支持下，中国领先的设备和终端制造厂商不仅致力于满足国内需求，在海外市场也取得了骄人成绩。高通不断增加在中国的投入，设立了专门团队更好地服务中国客户展开出口业务。2016年10月，高通在深圳成立创新中心，整合和强化其在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，更好地支持中国合作伙伴的产品技术测试和海外业务拓展，进一步深化植根中国市场的长期承诺。2018年，高通与中国领先的终端厂商宣布“5G领航计划”，其目标就是助力中国厂商在全球推出首批5G终端。这一计划已经取得引人瞩目的成果，全球主要国家和地区推出的首批5G智能手机中，都有来自中国厂商的产品。

物联网是实现“互联网+”战略的重要产业支撑。2016年2月，高通与中科创达宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持等。这家合资公司已经和多家VR、无人机、机器人等智能终端等厂商达成技术合作并助力其产品上市。作为首批加入中国联通物联网产业联盟的成员企业之一，高通还与中国联通成立联合创新中心，加深物联网相关设备和技术的合作。过去几年，高通先后在南京、重庆、青岛、南昌和杭州等地联合当地合作伙伴成立联合创新中心，聚焦基于物联网的创新与发展。

高通不仅关注公司内部的创新，也非常关注支持和助力整个行业的创新。自2004年起，高通创投部门就以风险投资的方式资助移动互联与前沿科技领域内的创业公司，并设立了总额达1.5亿美元的中国风险投资基金，面向处于各阶段的中国初创企业。截至2019年，高通在中国投资的企业已超过60家。2018年和2019年，高通分别设立总额高达1亿美元的高通创投AI风险投资基金和总额高达2亿美元的5G生态系统风险投资基金，用于投资全球5G+AI生态系统的初创企业，致力于5G和AI的生态系统构建。截至2021年5月，高通创投在中国已投资70多家企业。高通创投已投资了多家5G及AI初创企业，其中包括多家领先的中国公司。

半导体产业合作

高通对中国市场的重视还体现在与中国半导体企业协作合作共赢方面。2014年7月，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与高通共同宣布在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面开展合作，此后中芯国际实现了28纳米骁龙处理器的成功量产，并成功应用于主流智能手机。2015年12月，高通旗下子公司向中芯长电半导体有限公司增资，旨在帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，完善中国整体芯片加工产业链。在高通的支持下，中芯长电先后完成了28纳米硅片凸块加工量产和14纳米硅片凸块加工，并于2017年9月宣布开始高通10纳米硅片超高密度凸块加工认证，由此成为中国内地第一家进入10纳米先进工艺技术节点的半导体中段硅片制造公司。 2016年10月，高通在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局。

高校合作

高通积极为推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展作出贡献。1998年，北京邮电大学和高通联合成立研究中心，开启了高通与中国高校共同创新发展的篇章，二十多年来取得了令人瞩目的成绩，联合研发项目逐步扩大到中科院、清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、深圳大学、山东大学、香港中文大学等多所知名学府和科研院所，共完成了超过200个前沿基础研发项目，累计培养了超过1000名高科技人才，推动了近千篇学术文章发表。截至2019年，高通在北京大学、清华大学和北京邮电大学已设立累计超过100万美元的奖学金基金。

财报信息

2022年1月13日，高通公司宣布， 将于2月2日美国股市收盘后（北京时间2月3日）发布2022财年第一季度（截至2021年12月底）财报。

2022年4月27日，高通公布财报，公告显示公司2022财年第二财季归属于普通股东净利润为29.34亿美元，同比增长66.52%；营业收入为111.64亿美元，同比增长40.69%。

高通中国研发中心负责人侯纪磊透露未来布局：终端计算、5G时代、使能能力及自动驾驶

高通作为一家在无线半导体方面全球领先性的公司，今天给大家分享一下我们在连接、智能计算方面为人类的生活和体验所做的一些努力。

高通历史并不是特别长的公司，但我们特别骄傲的一件事是，过去的30年，我们通过所谓智能连接的平台为这个世界带来了很多变革，过去30年主要表现为两个重要的方面：

第一个方面，从移动通信的层面，以前的模拟到数字语音，从3G到后来4G的高速数字连接的方式，乃至于今天谈到的5G的发展，高通都是在业界引领全球的。第二个方面，高通非常骄傲的，智能手机中的智能芯片大家可能听说过骁龙，我们通过这个还有连接重新定义了移动的计算，通过这种移动计算的重新定义、促进和推广了移动互联网的发展，实际上我们在底层上为整个生态链做出非常重要的贡献。

未来30年，我们的愿景是连接万物，这个过程当中，我们希望连接有更强的智能化和互联化的趋势。

说到移动技术，有三个非常重要的特点，第一个特点，手机智能终端具有无与伦比的规模，每年几十亿部的规模；第二个特点，具有非常快速的开发周期；第三个特点，具有高度的集成优势。这三个特点使得它所带来的技术创新能够非常快速，非常震撼地引领到各个不同的方面。

我们可以看到，在连接和计算方面我们已经能够具备的能力，我们也看到了人工智能从以往的云端快速进入终端的过程。我们觉得将来的愿景，人工智能应该是云端和终端之间非常好的衔接、配合、互补的过程。在过程当中大家可能会想，云端的人工智能已经做得相当好了，我们在终端的层面为什么要做这样的事？我们这里非常快地总结一下，在终端层面做人工智能三个重要的特点。

第一、低延迟性。以机器人或者是无人机，无人驾驶，需要在本地计算，以毫秒甚至微秒德速度跟环境进行互动和交互的时候，如果你把信息传到云端再回来的时候，这种情况下，往往是非常不好的体验。第二、终端层面具备的数据的私密性和安全性，这个往往是在云端很多解决方案不能够达到的。第三、如果你在终端层面具有更多的数据处理和自主的能力，我们相信在推动很多人工智能产业的发展，跟云端的互补方面将来都是非常强大的模式。

回到连接的层面，我们也相信将来从5G的发展，对人工智能向前的推动，应该是有一个非常强大的引擎作用。我们相信，5G本身，在人工智能将来十年、二十年，甚至更长远的发展过程中，会作为一种基础设施能力，对人类的生活，对产业变革带来深刻影响。

5G有更强大的连接能力，它能够提供一种统一的连接架构，能够涵盖各种不同类别的应用场景。这里我向大家介绍一下三个最重要的应用场景：

第一个，增强型的应用宽带。大家经常提到的高清晰的远程在线，虚拟现实，都是在这个方向，体现出来就是高速率、低延时。

第二个，人工智能类别关键任务型，这里面包括工业类机器人、服务类机器人，还有包括像无人驾驶，都是在这个方向，体现在超低延时，高可靠性、强安全性方面强的需求。

第三个，海量物联网。大家经常提到的智能家居，智能穿戴，智能、智慧城市等；

高通在5G方面，已有很多原型机的建设和发展，正在推动全球5G标准以及其他技术标准的融合，已经着力开始跟中国的运营商及合作厂商来验证很多技术的方案。现在5G正在经历一个非常快速紧张的标准化过程，预计全球可能最快的5G商用第一个时间点应该在2019年，中国大概在2019年到2020年这两个时间点之间。

高通最强大的能力就是移动芯片，移动芯片在以往具有连接，具有计算能力的基础之上，高通最近在内部、外部也推进了很多合作。我们做的最重要的事情，在终端侧对人工智能，我要强调一个使能的能力，人工智能使能能力上表现为以下几个非常重要的应用方向，智能手机、汽车、飞行器、监控摄像头，包括更广泛的iOT的领域。

使能领域在今年的三四月份，尤其是跟手机厂商合作的平台上，我们推出了自己的高通骁龙神经处理单元引擎这样的概念，这样的能力，从功耗的角度，运算速度的角度，能够使之在非常小，移动性非常强的芯片能力上具有非常强大的人工智能的处理能力。

最后一个话题是智能驾驶，高通有以下四个方面的观点：

第一，从智能驾驶来讲，非常重要的特点是智能连接，一方面表现在跟广域网的连接，4G、5G将来都是非常重要的手段。另外一个，在5G技术的基础上，汽车与汽车之间直接连接的方案，是能够帮助智能驾驶非常重要的使能技术。

第二，从商业模式上，对人类社会的生活体验上带来非常重要的高效共享的能力和效率的提升。

第三，汽车的电动化，很多中国的企业在推动这件事情。

高通正在研发V2X技术，我们觉得这是5G愿景当中非常重要的技术。V2X是什么呢？其中最重要就是车车直连，通过直连能告诉我前方和周围车辆相对的距离和相对的速度，从安全、防撞的角度得到非常好的体现。另外也有一些别的方式，包括车与人，车与基础设施，车与基础网络之间的连接，在整个智能驾驶的生态链里面都非常关键。

从自动驾驶的方向来看，高通作为一个平台级的公司，作为全球芯片级方面的权威性的公司，我们在以下几个重要的方面的布局，对将来的自动驾驶都能够产生非常重要的推动作用。

首先，统一性的连接，车跟环境的连接，车与车之间的连接。

其次，GPS很多定位系统都是基于高通的平台和算法，高通在全球定位系统GPS和中国的北斗方面，出货量也是最大的，如何把GPS的定位能力，北斗的定位能力，跟手机的惯性导航系统，视觉系统能够进行统一的融合，这方面高通已经有将近五到十年的能力储备，相信这方面的能力对于推动自动驾驶能力方面的发展，也是非常重要的一个使能的方向。

最后，车载层面智能的能力，在这方面，高通已经具备异构的计算能力、嵌入式深度学习的平台型能力，在各个传感器之间，在不同级别上，不同程度上的融合性的算法也好，架构上也好都能达到比较好的目标，在这方面高通已经做了很多工作，相信我们对于智能驾驶生态链一定能带来更多的惊喜和支持。