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前沿科技•芯片起源:全球半导体发展历史2022-05-21   青野云麓什么是半导体?半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。半导体主要由四个组成部分组成:集成电路,光电器件,分立器件,传感器,由于集成电路又占了器件80%以上的份额,因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类:微处理器,存储器,逻辑器件,模拟器件。通常我们统称他们为芯片。提起芯片,很多人可能见过,就是一块黑色类似于小盒子的东西,它是由晶体管组成的。什么是晶体管呢?严格意义上讲,晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件,包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、可控硅等。晶体管有时多指晶体三极管。所以我们可以知道:由半导体材料制造出了晶体管,由晶体管组成了芯片。晶体管的诞生晶体管的发明,最早可以追溯到1929年,当时工程师利莲费尔德就已经取得一种晶体管的专利。但是,限于当时的技术水平,制造晶体管的材料达不到足够的纯度,而使其无法制造出来。1947年12月,美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组,研制出一种点接触型的锗晶体管。1956年,肖克利、巴丁、布拉顿三人,因发明晶体管同时荣获诺贝尔物理学奖。肖克利也被誉为晶体管之父...
发布时间: 2022 - 05 - 21
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美国院士:“中国芯”的天开始亮了2022-05-17  青野云麓2022-05-16  科技笛笛  河南科技领域创作者芯片不仅被称为工业时代的粮食,如今更是衡量一个国家综合国力的标准。作为全球最大的半导体芯片消费市场,我国近些年在该领域的进口额一度突破了3500亿美元,约合2.4万亿人民币!这是什么概念?是石油年均进口总额的两倍还多,相当于48艘辽宁号航母的造价!而中企所用到的绝大部分芯片都是来自于美企,比如英特尔、ADM的PC芯片,高通骁龙系列的手机芯片,还有5G射频芯片、车载芯片等等。在半导体芯片领域起步最早的老美,是全球最大的出口市场。可没想到的是,美企凭借着高价出口在中国市场捞金的同时,老美还妄图利用基础技术和专利优势来遏制我国高科的发展,多次修改规则,将华为、中芯国际、大疆、科大讯飞拉入实体管控清单就是最好的证明。可谓是既想吃中国饭,又想砸中国锅。虽然老美的霸凌行为给华为等中企的发展带来的一定的影响,但好的一方面是,经历了此次“卡脖子”之痛,国内市场彻底认清了掌握核心技术的重要性,不再寻求“买办”,而是大力投资扶持半导体产业的发展,制定自力更生的“南泥湾”计划。这不仅能解决当下美芯带来的卡脖子问题,而且能节省巨额开支,把买芯片的钱用到军工、航天这些关键的领域。可自主造芯谈何容易,芯片虽然只有拇指盖大小,但所涉及的环节和产业却非常庞大,首先要从...
发布时间: 2022 - 05 - 17
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美国建设世界科技强国的经验及对我国的启示2022-05-16  青野云麓2022-05-15  蓝海长青智库  作者:秦铮   来源:创新科技杂志社美国在统一之前便开启了工业化进程,抓住第二次工业革命的机遇实现科技赶超。两次世界大战奠定了其科技强国的地位,冷战促使其成为世界唯一的超级大国,至今科技实力仍保持全球第一。在建设世界科技强国的历程中,美国率先将科学队伍建制化、走军民科技一体化发展道路、高度重视科技人才、打造全球科创中心等,这些做法是其成功的经验,对我国建设世界科技强国同样具有重要的启示意义。2016年5月30日,“科技三会”①在北京召开,习近平总书记发出“建设世界科技强国”的号召。《国家创新驱动发展战略纲要》提出科技强国建设三步走战略,即2020年进入创新型国家行列,2030年跻身创新型国家前列,2050年建成世界科技创新强国。2017年,党的十九大报告修正“2030年跻身创新型国家前列”为“2035年跻身创新型国家前列”,并提出“加快建设创新型国家,为建设科技强国提供有力支撑”。由此,“2050年建成世界科技强国”成为我们的基本共识。当前,我国已成功进入创新型国家行列,向着建设世界科技强国的新征程迈进。国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要明确提出“加快建设科技强国”“制定科技强国行动纲要”。鉴于此,研究世界主要科技...
发布时间: 2022 - 05 - 16
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制造科学支撑“中国创造”—— 丁汉院士专访2022-05-07   青野云麓2022-05-07 来源:丁汉,1963年生,中国科学院院士,华中科技大学学术 委员会主任,机械科学与工程学院教授,国家自然科学基金“机器人化智能制造”基础科学中心首席科学家。2021年12月,丁汉院士牵头申报的国家自然科学基金基础科学中心项目——“机器人化智能制造”获批立项,成为机械学科和制造领域首个基础科学中心项目,资助直接经费6000万元,资助期5年。这是丁汉在数字化智能化制造长期研究的基础上主持的又一重大项目。基础研究是科技创新的“源头活水”习近平总书记指出:“加强基础研究是科技自立自强的必然要求,是我们从未知到已知、从不确定性到确定性的必然选择。”丁汉关于机器人化智能制造方面的研究工作,自他师从杨叔子院士、熊有伦院士攻读博士学位期间开始启蒙。三十多年来,他不断探索机器人、数字化制造领域的深层次科学问题,实现机器人与制造的深度融合,初步形成了机器人化智能制造的理论与技术体系。早在1986年,丁汉开始跟随导师开展机器人方向的研究工作。承担了中国科学院基金“手—眼系统”,1995年研究成果“基于微机的机器人离线编程系统HOLPS”获得了国家科技进步三等奖;1997年,丁汉获国家杰出青年基金资助,开展智能4M(建模、加工、测量、机器操作)系统的基础理论与实践研究;2001年开始,丁汉...
发布时间: 2022 - 05 - 07
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稳中求进 干在实处丨中国工业经济开新局 新兴产业成为新发之“势”2022-02-14 青野云麓2022年02月13日 12:05 央视网说到“新兴”这个词,是刚刚兴起的意思,就像一颗种子新发芽,在庞大的工业领域中,新兴产业也是一股新发之势,今天,我们以“势”作为关键词,新兴产业当下情势如何,发展趋势如何?让我们从一个短片感受一下开年后的新兴产业生产现场。  澎湃之势新兴产业增势迅猛  一开年,处处干劲十足,我国工业领域真是“新”意澎湃。其实一直以来,我国新兴产业的发展势头都可以用“迅猛”这个词来形容,2021年我国高技术制造业增加值比上年增长18.2%,高于全部规上工业平均水平8.6个百分点。  主要产品也实现较快增长,新能源汽车增长145.6%,工业机器人增长44.9%、太阳能电池增长42.1%。  冬奥“黑科技”小小胸牌藏“万象”  新产业的不断壮大,老百姓的最直观感受就是新产品的增加。这次北京冬奥会志愿者们佩戴的数字胸牌,别看它小,却搭载着不少“黑科技”。  与传统印刷的胸牌不同,这是一种由电子墨水显示屏制成的“智慧胸牌”,可以实现黑、白、红三色显示。要说“黑科技”,那当属它的内部搭载的人工智能算法,可对胸牌的图文内容组合编辑,不仅用户可以随心设置胸牌,数字胸牌还搭载了近距离无线通信技术,从制卡到拿卡仅需要10秒,还能回收重复使用;并且,这个胸牌的重量仅有35g,相当于6枚1...
发布时间: 2022 - 02 - 14
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虚拟音乐嘉年华:以后就这样听歌了?2022-01-11   青野云麓2022-01-11 来源:虎嗅今年的跨年你是怎么过的?是听了一场跨年演讲,还是去了游乐园?也或者,用一种经典的方式 —— “音乐+Party”跨年?国外时代广场的跨年,已是无数巨星的向往;国内五月天演唱会的倒数,依然是几代文青的朝圣;而近些年的 ISY(三亚国际电子音乐节),又成了Z世代们的狂欢。因疫情的影响,线上的娱乐方式成为更多人的依赖,要有音乐,还要有Party,这一次跨年可以多一点的不一样。今年,五月天惯例性地在多处“分身”,一边在高雄世运主场馆线下开唱,一边连线湖南卫视的跨年晚会,一边在QQ音乐等TME旗下平台直播跨年,还在微信视频号直播“陪你跨年演唱会”,而最新鲜的是,他们也首次降临了TMELAND这个“虚拟音乐嘉年华”,与数十万网友共同在充满赛博朋克气息的“未来音乐世界”中一起狂欢跨年。和朋友一起在虚拟游乐园看五月天跨年是怎样的体验?在这里与百大DJ的狂欢又是怎样的刺激?TMELAND首次“开园”,让习惯了传统音乐服务的用户们眼前一亮:从创造角色到游览,从观赏演出到互动,以及从现实穿越到这个空间也极其容易,“一键登岛”就打开了一扇新世界的大门。端云技术跨步•音乐现场版的“元宇宙”来了?从《头号玩家》到《失控玩家》,充满想象力和拟真感的“元宇宙”,正在被越来越多人了解。但能真正触及...
发布时间: 2022 - 01 - 11
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半导体系列(一):最全半导体产业链梳理(附股)2021-08-15  青野云麓2021-08-12 来源: 策金财经这是我们半导体研究的第一篇——全产业链简析,篇幅较长,建议关注+收藏,后续我们会在本篇的基础上深入研究细分龙头。半导体,一个贯穿我们生活方方面面的东西,是信息产业的“心脏”,影响一个国家所有产业的发展。大到飞机、北斗卫星,小到手机、电脑都包含了各种各样的半导体产品,没了半导体,我们将寸步难行。也正是这个至关重要的东西,是股市里最玄幻莫测的板块,别的公司看业绩,看能力,而半导体行业看的是预期,是未来。但凡叫得上号的科技公司的PE都已经破百,可仍然有无数股民前仆后继地购买它们。那究竟大家买的股票是做什么的,半导体行业又是怎么构成的呢?这篇文章会把每个半导体细枝末节都给讲清楚。首先得分清楚什么是半导体,什么是芯片和集成电路。半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是半导体材料应用中最具有影响力的一种。半导体主要由四个组成部分构成:集成电路、光电器件、分立器件、传感器。集成电路是半导体四大部分之一,也可以称之为芯片。所以半导体>集成电路=芯片。01 半导体行业产业链半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分,以及产业链外部的材料,设备供应商组成。当客户产生需求后,芯片设计厂商根据需求设计芯片,主...
发布时间: 2021 - 08 - 15
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神舟十二号载人飞船整装待发,三名航天员本次出征将解锁哪些新技能?2021-06-10   青野云麓2021-06-10 来源:封面新闻据中国载人航天工程办公室消息,北京时间2021年6月9日,神舟十二号载人飞船与长征二号F遥十二运载火箭组合体已转运至发射区。目前,发射场设施设备状态良好,后续将按计划开展发射前的各项功能检查、联合测试等工作。上世纪90年代开始启动的我国载人航天工程,规划了“三步走”战略。从发射载人飞船将中国航天员送入太空,到太空出舱、发射空间实验室,如今已走到第三步,即“建造空间站,解决有较大规模的、长期有人照料的空间应用问题”。随着空间站工程全面展开,中国正式迈入了“空间站时代”。今年4月29日,我国在海南文昌用长征五号B遥二运载火箭成功将空间站天和核心舱送入预定轨道,中国空间站在轨组装建造全面展开。5月29日晚,我国在海南文昌航天发射场准时点火发射天舟二号货运飞船。这是空间站货物运输系统的第一次应用性飞行。据中国载人航天工程办公室消息,天舟二号货运飞船入轨后顺利完成入轨状态设置,于5月30日5点01分,采用自主快速交会对接模式,精准对接于天和核心舱后向端口,整个过程历时约8小时。接下来,中国空间站在轨建造任务将发射神舟十二号载人飞船。本次将有几位航天员被送入太空?将在轨驻留多久?相比过去,即将上太空的航天员又将面临哪些新任务?一起去看一看。关...
发布时间: 2021 - 06 - 10
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